火工品

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:61-1179/TJ

国际刊号:1003-1480

火工品杂志2023年第3期:高钝感半导体桥安全性能研究

发布日期:

作者:李晨铭

单位:中北大学

关键词:半导体桥;COMSOL;安全电流;NTC热敏电阻

为使半导体桥(SCB)火工品满足2A4W 5min不发火的钝感要求,通过在SCB上集成负温度系数(NTC)热敏电阻,设计制作了一种高钝感半导体桥火工品(NTC-SCB)。采用仿真与试验相结合的方式,对其恒流激励下的安全性能进行研究,并验证其在不同电容激励下的发火性能。结果表明:恒流输入2A 4W时,通电50 s后NTC-SCB达到热平衡状态,此时NTC热敏电阻的分流为65%,桥区温度为208 ℃,较未集成热敏电阻的SCB降低68%;5 min试验结束后,NTC-SCB未出现意外发火、桥区熔断现象;经安全电流测试的NTC-SCB在47 μF 30 V、47 μF 50 V电容激励下均可靠发火。

来源:2023年第3期

《火工品》期刊编辑部

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