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国内刊号：61-1179/TJ
国际刊号：1003-1480
发布日期:
作者：金豪杰
单位：陕西应用物理化学研究所
关键词：半导体桥;热敏电阻;直流激励;临界熔断电流;安全性能
基金：国防科技重点实验室基金（No.6142603032107）；“叶企孙”科学基金（U2341249）。
并联热敏电阻是提升半导体桥（SCB）火工品临界熔断电流的有效措施。本研究利用恒流电源和红外测试系统，对不同直流激励条件下并联热敏电阻对半导体桥响应的影响进行了试验研究。试验测试了换能元桥区温度及临界熔断电流，结果表明，并联负温度系数（NTC）热敏电阻能显著提高SCB的临界熔断电流至原来的1倍以上，同时使桥区温度最大降低68%。经计算，NTC热敏电阻的分流效果范围为34.4% ~ 74.4%。本研究不仅验证了并联NTC热敏电阻对提高3Ω敏感型SCB火工品安全性的显著效果，而且为SCB火工品在复杂电磁环境下的应用提供了技术支撑。
来源：2024年第5期
《火工品》期刊编辑部
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