火工品

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:61-1179/TJ

国际刊号:1003-1480

火工品杂志2025年第1期:基于半导体桥芯片的钝感高瞬发底火设计

发布日期:

作者:牛惠媛

单位:陕西应用物理化学研究所

关键词:底火;半导体桥;模块化设计;高瞬发;高安全

基金:国家自然科学基金(U2341249)。

针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成了模块化结构的半导体桥底火样机。该底火满足了与弹药接口的匹配要求,并达到1 A 1 W 5 min不发火的安全性要求。发火性能试验表明,所研制的半导体桥底火作用时间不大于200 μs,散布不大于30 μs,与传统桥丝电底火相比瞬发度和作用时间一致性显著提高,综合性能更好。

来源:2025年第1期

《火工品》期刊编辑部

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